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Silicones

Silicone bi-composants pour encapsulation

Le silicone bi-composants est un produit d’encapsulation, pour certains conducteurs thermiques.

Principalement utilisé pour protéger des composants au sein des applications électroniques et électriques.

Il fait partie de notre gamme de silicones industriels, aux côtés des silicones mono-composant, des gels et des vernis de tropicalisation.

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Produit
  • Silicone Bi • Secteur Automobile

    Le nombre et la complexité des applications électroniques dans le secteur automobile ne cessent d'augmenter. Leurs performances et leur fiabilité à long terme posent de grands défis aux développeurs et concepteurs automobiles. Les élastomères de silicone de CHT offrent une telle protection électronique sensible et peuvent également avoir un effet d'amélioration des performances.

  • Silicone Bi • Secteur Electronique

    Les matériaux utilisés pour la protection électronique sont généralement des silicones, des résines époxy , des polyuréthanes et divers autres polymères. Les silicones CHT en particulier sont excellents pour les composants électroniques car ils sont durables et ont des propriétés physiques cruciales qui soutiennent les performances à long terme de l'électronique. De plus, les silicones sont extrêmement flexibles dans les processus de conception et de fabrication.

  • Silicone Bi • Potting and Encapsulants

    Les composés d'enrobage et les encapsulants en silicone sont utilisés lorsqu'un durcissement en section profonde est nécessaire. Ils supportent des températures extrêmes tout en protégeant les composants électroniques des chocs et des vibrations, de l'humidité et d'autres contaminants atmosphériques. La dureté de ces silicones va d'une consistance gélatineuse à un caoutchouc durci.

  • Silicone Bi • Dissipation Thermique

    La plupart des composants électroniques produisent de la chaleur lorsqu'ils sont utilisés. La chaleur indésirable à dissiper des composants pour maintenir les performances et éviter des défaillances prématurées des composants ou de l'appareil. La nécessité d'un transfert efficace de la chaleur est devenue une exigence de conception clé alors que les composants continuent de réduire en taille et augmenter de puissance. Ceci est particulièrement apparent avec les processeurs à micropuces, LED et blocs d'alimentation. Le choix d'un composé de transfert thermique approprié dépendra de la conductivité thermique, des contraintes mécaniques, de l'environnement et des méthodes de production. Dans la gamme SILCOTHERM®, il existe un large choix de références pour répondre à ces besoins.

Protection des composants électroniques

Le silicone protège les composants contre les vibrations, les environnements agressifs et les contraintes thermiques. De faible viscosité, les produits silicones peuvent se déposer manuellement ou par poste de dépose automatique, permettant de maitriser le ratio de mélange.

La polymérisation se fait généralement à température ambiante sur une durée de 24h. Néanmoins, certains silicones peuvent avoir une polymérisation accélérée par passage à la chaleur, le temps de prise est alors réduit à quelques minutes.

L’intérêt des silicones bi-composants est de pouvoir enrober des boitiers électroniques avec une épaisseur importante.

Pour un mélange homogène et une dépose sans bulles, les silicones bi-composants s’utilisent avec des mélangeurs statiques .

Propriétés de l'adhésif silicone bi-composants

Réticulation rapide, conducteur thermique, opaque ou transparent, approbation UL94-V0.

Pour une encapsulation très souple sur des assemblages micro-électroniques, préférez le gel silicone ; pour un joint d’étanchéité ou un collage souple, le silicone adhésif mono-composant ; pour une protection en couche mince des circuits imprimés, le vernis de tropicalisation.

Découvrez nos réalisations en protection de composants électroniques et en optimisation de la dépose de pâte thermique.

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